上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
公司发展历史进程：
2002.03
上海微电子装备有限公司在张江高科技园区正式成立。
2006.04
光刻机产品注册商标获得国家工商局批准。
2008.11
十五光刻机重大科技专项通过了国家科技部组织的验收。
2009.12
首台先进封装光刻机产品SSB500/10A交付用户。
2012.05
我司产品SSB500系列先进封装光刻机首次实现海外销售。
2013.08
国产首台用于2.5代AM-OLED TFT电路制造的SSB225/10成功交付用户。该产品被国家科技部评为“2014年度国家重点新产品”。
2016.06
我司首台暨国内首台前道扫描光刻机交付用户。
2017.01
公司完成股改，正式更名为上海微电子装备（集团）股份有限公司。
2017.10
公司承担的02重大科技专项“90nm光刻机样机研制”任务通过了02专项实施管理办公室组织的专家组现场测试。
2019.12
我司获批国家海关总署AEO高级认证。我司SSB300系列光刻机入选制造业单项冠军产品。
IC领域光刻机系列介绍：
600系列光刻机 —— IC前道制造
SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。
500系列光刻机 —— IC后道先进封装
SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。
产品特征
● 出色的污染防护
● 工艺适应性强
● 高精度
● 高产率
晶圆缺陷自动检测设备 —— IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测
AOI晶圆自动光学检测设备可以自动扫描晶圆的表面图形，自动识别其中的缺陷并且将找到的缺陷加以分类。它可以极大程度地提高晶圆制造过程中的工艺控制能力。该类设备正在被前道芯片制造、先进芯片封装等集成电路制造商越来越广泛地采用。其中，SOI500系列产品用于先进封装工艺高性能的全自动光学检测，SOI600系列产品用于前道IC制造产线的ADI/AEI等检查。
产品特征
● 丰富的成像照明系统
● 超大扫描视场
● 智能检测
● 低成本
● 支持多种工况
● 出色的残胶检测功能
● 离线软件
半导体产线搬运机器人 —— 智能片盒运输/搬运
APR500片盒搬运机器人，可自动搬运两个12寸FOUP（兼容8寸片盒），实现端到端全自动搬运。ATR500物料运输机器人，可兼容多种半导体工厂物料，在工厂不同区域进行运输。机器人配置了多重安全保障功能，尤其适用于人机协作环境；多项创新技术有效提升机器人使用效率；可根据客制化需求，为用户提供工厂搬运整体解决方案。
产品特征
● 安全智能
● 适用于多种工况
● 兼容性好
● 友好的人机交互界面
● 整体解决方案
晶圆对准/键合设备 —— IC后道制造
SW系列晶圆对准/键合/解键合设备可应用于多个领域，包括MEMS、功率器件、图像传感器、先进封装（3D-TSV、WLP）和化合物半导体（LED、RF器件）等。其中，SWA系列能够满足各类基底的键合对准需求，SWB系列可应用于有机胶键合、玻璃浆料键合、共晶键合，阳极键合等工艺，而SWDB系列满足解键合工艺需求。
产品特征
● 灵活多样的对准方式和应用
● 高精度压力和优异温度控制
● 翘曲硅片和超厚硅片处理
● 客户低拥有成本
● 便捷的升级设计
硅片边缘曝光设备 —— 芯片级封装工艺中硅片边缘曝光
SWEE200硅片边缘曝光设备是芯片级封装工艺中对硅片边缘进行曝光的专用设备，支持notch和flat切口形式的200mm和300mm等两种不同规格的硅片，可以实现外圈曝光、内环曝光、分段曝光、直线曝光等功能。该设备具有较高的硅片边缘曝光精度与产率，可满足生产厂商对硅片边缘曝光的各种工艺处理需求，并具备客户定制化能力。
产品特征
● 可兼容处理200mm和300mm的notch和flat切口的硅片
● 可实现硅片的全自动传输与曝光
● 可实现外圈曝光、内环曝光、分段曝光、直线曝光等功能
● 配置大功率汞灯与性能优异的曝光镜头，硅片面照度高、机台曝光产率高
● 具备高可靠性，采用模块化的设备便于维护维修
● 具备客户定制化能力以满足不同客户的需求
平板显示
200系列光刻机 —— TFT曝光
SSB200系列投影光刻机采用先进的投影光刻机平台技术，专用于AM-OLED和LCD显示屏TFT电路制造，可应用于2.5代～6代的TFT显示屏量产线。该系列设备具备高分辨率、高套刻精度等特性，支持6英寸掩模，显著降低用户使用成本。
产品特征
● 高精度，分辨率可达1.5μm
● 支持小Mask，可用6英寸掩模实现12英寸屏幕制造
● 具备智能化校准及诊断功能，方便设备参数校调及用户周期性维护
激光封装设备 —— AM-OLED封装
SLS200系列激光封装设备面向AM-OLED封装工艺需求，可以更好地隔绝外部水汽和氧气的侵入，提高封装强度，从而延长AM-OLED器件寿命。该系列产品采用创新光学系统，可进行任意形状屏幕封装。
产品特征
● 创新光学系统，可进行任意形状屏幕封装
● 宽工艺窗口，采用分段准同步激光封装方案
● 高封装产率
● 强可扩展性，满足超窄边框封装需求
● 高封装一致性
光配向设备 —— LCD Cell段高端屏制造
SPA200系列光配向设备主要应用于IPS TFT-LCD高端显示屏的配向工艺，可替代传统的摩擦配向设备。该系列设备能满足4.5代、5代、6代或更高世代产线光配向制程需求。
产品特征
● 优异的光学均匀性
● 精确的偏光角控制
● 良好的热控制
● 优异的载台性能
LED/MEMS/功率器件
300系列光刻机 —— LED、MEMS、Power Devices制造
SSB300系列步进投影光刻机面向6英寸以下中小基底先进光刻应用领域，满足HB-LED、MEMS和Power Devices等领域单面或双面光刻工艺需求。
产品特征
● 高分辨率，分辨率可达0.8μm
● 高速在线MAPPING技术
● 高精度拼接
● 多尺寸基底自适应切换
● 高产能
● 高精度套刻
● 完美匹配ALIGNER
激光退火设备 —— IGBT背面退火
IGBT广泛应用于交通和电器等领域，是未来应用最为广泛的功率器件之一。
SLD500激光退火设备专为IGBT背面退火量产工艺开发。
SLD300激光退火设备专为SiC背面退火量产工艺开发。
产品特征
● 翘曲片退火
● 出色光学系统
● 超薄硅片传输
● 精确热效应控制
● 高产能
下面是上海微电子的股东构成：
虽然说目前没有上市，但是我觉得上市是迟早的事情，也许会最近借壳上市也不一定。
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